光直接成像（LDI）技术：无接触曝光新标杆
发布时间：
2026-03-26 16:45
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DI（Laser Direct Imaging，激光直接成像技术）是一种无接触现代曝光技术，核心是通过计算机将线路图像数据化，控制激光在感光材料上直写图形转移，大幅提升CTP、CTS制版效率，广泛应用于PCB等精密制造领域。其原理是利用图像数据化驱动激光成像，既能提高细导线制造精度与合格率、实现多层PCB精准对位，又能缩短流程、降低成本。
LDI具备四大核心优势：无接触封闭作业减少误碰、降低温湿度影响，成像高质量、无传统工艺缺陷；高精度定位与分辨率，规避环境光干扰，保障图形转移精准；减少人员投入、可密集铺机，激光双向扫描进一步节约成本；调节激光焦距可实现高低分辨率切换，适配不同尺寸物料。
激光器模组是LDI核心部件，性能决定成像效果与设备稳定性：具备高功率稳定性、优异光学性能，保障曝光均匀；易维护、支持智能控制，适配自动化生产；常用波长405nm，功率10W-40W可定制，适配多领域需求。随着电子设备向小型化发展，LDI技术应用持续拓展，高性能激光器正推动其向更精密、高效方向升级，赋能精密制造产业发展。
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