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半导体激光治疗仪与水激光有什么区别?

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半导体激光治疗仪与水激光有什么区别?

发布日期:2018-03-16 00:00:00 作者:小蓝 点击:

 水激光是一种硬组织激光器,它利用波长为2780nm高强度的铒激光作用于水水子,水分子吸收激光后产生高速动能,利用水分子作为媒介来进行硬组织和软组织切割。

      水激光是激光发展的一个方向,但是目前在使用中,尤其在牙体预备中还存在局限性,切割硬组织的效率低,操作技巧难度大,预备外形欠佳,离代替传统的牙钻备牙还有很远的距离。

      半导体激光器属软组织激光器,硬组织吸收率低,不具备硬组织切割的能力。但是在软组织手术中,半导体激光器反而具有更多的优势,它体积小,移动方便,软组织手术中由于硬组织吸收率低,软组织处理过程中对于牙体、牙槽骨几乎没有损伤。

      半导体激光器相比较水激光另一方面就是价格优势,一台半导体激光器的价格是水激光的十几分之一,而且使用寿命更长,使用成本低,更加适合于口腔诊所。


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